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UW1000-915

機型簡介

光纖耦合半導體激光系統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。由于半導體激光器產生的光束光斑較大,光束能量分布均勻,使其更加適用于做塑料焊接、錫焊、薄板金屬焊接等。

半導體激光焊接機

激光器原理

半導體激光器是以半導體材料做工作物質產生激光的器件。由半導體芯片產生的激光經過光纖耦合,多個小功率半導體激光器通過光纖合束的方式耦合進加工光纖形成高功率激光輸出

優勢特點

1、小型化結構;

2、使用壽命長;

3、電光轉換效率高;

4、無易損件;

5、光束能量分布均勻。

應用領域

適用于保溫杯封口、≤0.8mm不銹鋼薄板焊接(拼焊

技術參數

機器型號

UW1000-915

光學

輸出功率

1000

激光波長

915nm

功率穩定度

≤±1%

光纖接口

QBH適配

光纖纖芯直徑

400um

光纖長度

標配10米

瞄準定位

帶紅光指示
(焊接頭CCD定位)

電源

電源輸入

AC380V ± 10%,50/60Hz

整機功耗

<3kw

工作方式

連續/調制

冷卻

冷卻能力要求

1.5kw

冷卻方式

水冷

系統參數

外形尺寸

1420L*690W*1060H

重量

244kg

出射單元

普通出射頭

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