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自動貼芯線

適用傳感器規格

直徑:19MM

高度:20MM

行業檢測標準

安裝尺寸公差+0.05mm是否滿足要求

安裝形位公差+0.05mm是否滿足要求

激光焊接優勢

精確定位

產能/效率≥5PPM


應用描述

適用傳感器規格

直徑:19MM

高度:20MM

行業檢測標準

安裝尺寸公差+0.05mm是否滿足要求

安裝形位公差+0.05mm是否滿足要求

激光焊接優勢

精確定位

產能/效率≥5PPM


高優率焊接工藝解密

行業應用難點

芯片貼片脫模控制,芯片放置位置準確性,設備制造成本高

聯贏激光解密

支招:聯贏在自動化行業十多年的經驗,對于整線的機械排布根據每個公司的獨特工藝,定制相應合理的方案處理;

芯片自動脫膜預驗性驗證,CCD視覺選擇定位及兼容性應用案例。

功能特點

采用工業PC+PLC控制和雙工位焊接工作臺進行焊接;

效率:按每班8小時,設備綜合稼動率95%計算, 8小時的產能為:8x3600x0.95/14=  1954 件(具體根據實際情況而定)按一盤芯片組368件,節拍按14秒計算,員工僅需要間隔3小時上料一次。

配備了工業CCD監控系統和視覺系統,可對點膠過程進行實時監控。點膠效果更加明顯。

系統所有維護門與設備聯鎖控制,全方位保證作業人員安全。

系統

本系統針以客戶需求為設計依據,進行一套全新的自動組裝線開發。主要包括上下層回流流水線、點膠運動組件、組裝陶瓷運動組件、芯片頂撥運動組件、內部流水線、工作臺、等組成。


技術參數

外形尺寸L*W*H/mm

4200×1000×1900mm

點膠運動軸X/Y/Z軸行程mm

400×300×200mm

陶瓷組裝運動軸X/Y/Z軸行程mm

400×300×200mm

芯片頂撥運動組件X1/Y1/Z1/X2/Y2/Z2軸行程mm

400×300×200×300×300×50mm

X/Y/Z軸重復定位精度mm

±0.03

定位系統

CCD視覺定位

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